ON Semiconductor MC74AC157DT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-TSSOP

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

74AC157

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC74AC157DT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.59

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

74AC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

类型

Multiplexer

端子表面处理

镍钯金

技术

CMOS

电压 - 供电

2V ~ 6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

COMMERCIAL

电路

4 x 2:1

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AC

输入数量

2

高/低输出电流

24mA, 24mA

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

9 ns

供电电压源

单电源

独立电路

1

宽度

4.4 mm

长度

5 mm