ON Semiconductor MC74AC259DR2

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Manufacturer Part Number

MC74AC259DR2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Prop.

17 ns

Risk Rank

5.72

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH; RESET ACTIVE ONLY WHEN LATCH ENABLE IS HIGH

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

1

家人

AC

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D 拉锁

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

低电平

传播延迟(tpd)

11 ns

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm