ON Semiconductor MC74ACT157DT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-TSSOP

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

74ACT157

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC74ACT157DT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.27

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

74ACT

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

类型

Multiplexer

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电路

4 x 2:1

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

ACT

输入数量

2

高/低输出电流

24mA, 24mA

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

8.5 ns

供电电压源

单电源

独立电路

1

宽度

4.4 mm

长度

5 mm