ON Semiconductor MC74ACT241MG

触点镀层

Gold, Tin

表面安装

YES

房屋材料

Polymer

终端数量

20

PCB安装方向

Vertical

底板材料

Nickel

Tail Length

1.4 mm

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LEAD FREE, EIAJ, SO-20

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC74ACT241MG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.11

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

终端

Press-Fit

连接器类型

Header, Pin, Plug

定位的数量

216

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

185 °C

最小工作温度

-67 °C

行数

18

附加功能

一个功能的输出使能高电平有效

HTS代码

8542.39.00.01

螺距

1.905 mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Vertical

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

房屋颜色

Black

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

触点样式

Press-Fit

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

行间距

1.35 mm

阻抗

100 Ω

端口的数量

2

比特数

4

触点额定电流

750 mA

家人

ACT

数据率

25 Gbps

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.05 mm

信号位置数

144

输出极性

TRUE

孔直径

381 µm

逻辑IC类型

总线驱动器

列数

12

传播延迟(tpd)

10 ns

可堆叠

无

先下手为强/后下手为强

无

差分信号

有

配对数量

72

每列差分对

6

地面位置数量

72

宽度

28.9 mm

高度

11.95 mm

长度

29.3 mm

电镀厚度

760 nm

PCB厚度

990.6 µm

可燃性等级

UL94 V-0