ON Semiconductor MC74ACT373DTG

表面安装

YES

终端数量

20

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

安森美半导体

Manufacturer Part Number

MC74ACT373DTG

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP-20

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

TSSOP

Prop.

11.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.04

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

RAIL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ACT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

11.5 ns

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm