ON Semiconductor MC74F157ADR2

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74F157ADR2

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.91

Prop.

11 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

2

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.02 A

电源电流-最大值(ICC)

23 mA