ON Semiconductor MC74F174DR2

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

74F174

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74F174DR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Max

80000000 Hz

Risk Rank

5.2

Part Package Code

SOIC

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

6

家人

F/FAST

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.02 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

11 ns

电源电流-最大值(ICC)

45 mA

fmax-Min

80 MHz

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm