ON Semiconductor MC74HC03ADR2

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SOIC-14

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Prop.

36 ns

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

7.77

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

安森美半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Manufacturer Part Number

MC74HC03ADR2

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

180 ns

施密特触发器

NO

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm