ON Semiconductor MC74HC03ADTEL

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HC03ADTEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.5

Part Package Code

TSSOP

Prop.

36 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

180 ns

施密特触发器

NO

宽度

4.4 mm

长度

5 mm