ON Semiconductor MC74HC08ADT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

14-TSSOP

终端数量

14

Package

Bulk

Base Product Number

74HC08

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC74HC08ADT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

74HC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

技术

CMOS

电压 - 供电

2V ~ 6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电路数量

4

家人

HC/UH

输入数量

2

高/低输出电流

5.2mA, 5.2mA

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑类型

与门

逻辑IC类型

AND GATE

最大传播延迟@V，最大CL

13ns @ 6V, 50pF

传播延迟(tpd)

110 ns

最大静态电流

1 µA

特征

-

宽度

4.4 mm

长度

5 mm