ON Semiconductor MC74HC08AN

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

PLASTIC, DIP-14

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HC08AN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

4.63

Prop.

22 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

家人

HC/UH

输入数量

2

座位高度-最大

4.69 mm

逻辑IC类型

AND GATE

最大 I(ol)

0.004 A

传播延迟(tpd)

22 ns

施密特触发器

NO

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

宽度

7.62 mm

长度

18.86 mm