ON Semiconductor MC74HC165ADT

触点镀层

Silver

底架

自由悬挂

表面安装

YES

引脚数

2

本体材质

Aluminium

终端数量

16

Voltage, Rating

50 V

Contact Materials

Copper

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC74HC165ADT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Max

20000000 Hz

Risk Rank

5.41

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e4

终端

Crimp

连接器类型

Circular, Plug

定位的数量

2

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

性别

Receptacle

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

22 A

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

接头数量

2

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

225 ns

fmax-Min

24 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

达到SVHC

无SVHC

评级结果

Dust Tight, IP65, Water Resistant