ON Semiconductor MC74HC165AN

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Compliant

Number of Elements

1

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HC165AN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Max

12000000 Hz

Risk Rank

8.59

Part Package Code

DIP

包装

Box

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电路数量

1

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

比特数

8

传播延迟

26 ns

接通延迟时间

265 ns

家人

HC/UH

逻辑功能

移位寄存器

方向

单向

座位高度-最大

4.44 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

225 ns

输入行数

9

输出行数

1

fmax-Min

24 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅