ON Semiconductor MC74HC175DR2

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

16

Package

Bulk

Base Product Number

74HC175

Number of Elements

1

Product Status

活跃

厂商

onsemi

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HC175DR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.42

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

74HC

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

类型

D-Type

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2V ~ 6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

功能

主复位

资历状况

不合格

输出类型

Complementary

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

4

时钟频率

35 MHz

家人

HC/UH

静态电流（Iq）

4 µA

高/低输出电流

5.2mA, 5.2mA

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

每个元素的比特数

4

最大传播延迟@V，最大CL

22ns @ 6V, 50pF

触发器类型

Positive Edge

输入电容

10 pF

传播延迟(tpd)

45 ns

fmax-Min

20 MHz

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm