ON Semiconductor MC74HC367ADT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

16-TSSOP

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

74HC367

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Number of Elements

2

Package Description

PLASTIC, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HC367ADT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.07

Part Package Code

TSSOP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

74HC

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2V ~ 6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

输出类型

3-State

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

6

输入类型

-

家人

HC/UH

逻辑功能

Buffer

输出特性

3-STATE

高/低输出电流

7.8mA, 7.8mA

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑类型

Buffer, Non-Inverting

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

每个元素的比特数

2, 4 (Hex)

传播延迟(tpd)

180 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm