ON Semiconductor MC74HC367AN

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HC367AN

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.06

Part Package Code

DIP

Prop.

90 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

一个功能两个位

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

6

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.44 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.0036 A

传播延迟(tpd)

180 ns

控制类型

低电平

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm