ON Semiconductor MC74HC374AN

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HC374AN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

4.54

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

端口的数量

2

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

38 ns

电压 - 供电 （最大值）

6 V

电压 - 供电 （最小值）

2 V

宽度

7.62 mm

长度

26.415 mm