ON Semiconductor MC74HC4066DT

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

Base Product Number

74HC4066

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

130 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC74HC4066DT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.07

Part Package Code

TSSOP

系列

*

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.2 mm

断态隔离-标称

40 dB

开启时间-最大值

15 ns

关机时间-最大值

15 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm