ON Semiconductor MC74HC4852ADT

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1700 Ω

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC74HC4852ADT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.38

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

1.2 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.04 mA

通态电阻匹配标称

300 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

260 ns

关机时间-最大值

260 ns

信号电流-最大值

0.025 A

宽度

4.4 mm

长度

5 mm