ON Semiconductor MC74HC573ADW

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

Number of Elements

1

RoHS

Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HC573ADW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

4.65

包装

Rail/Tube

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

BROADSIDE VERSION OF 373

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

输出电压

6 V

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电路数量

8

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

端口的数量

2

功率耗散

500 mW

比特数

8

传播延迟

26 ns

接通延迟时间

240 ns

家人

HC/UH

逻辑功能

Latch

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

高电平输出电流

-7.8 mA

传播延迟(tpd)

48 ns

低水平输出电流

32 mA

输入行数

3

输出行数

3

宽度

7.5 mm

长度

12.8 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅