ON Semiconductor MC74HC573AN

表面安装

NO

引脚数

20

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HC573AN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

7.64

Part Package Code

DIP

Prop.

45 ns

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

RAIL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电路数量

8

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

端口的数量

2

输出电流

6 mA

比特数

8

传播延迟

26 ns

家人

HC/UH

逻辑功能

Latch

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

阀门数量

8

高电平输出电流

-7.8 mA

传播延迟(tpd)

240 ns

低水平输出电流

32 mA

输入行数

3

输出行数

3

宽度

7.62 mm

长度

26.415 mm

达到SVHC

无SVHC

无铅

含铅