ON Semiconductor MC74HCT245AN

表面安装

NO

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HCT245AN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

7.62

Part Package Code

DIP

Prop.

33 ns

包装

Box

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

RAIL

最大功率耗散

750 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电路数量

8

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

传播延迟

22 ns

家人

HCT

逻辑功能

收发器

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.006 A

高电平输出电流

-6 mA

传播延迟(tpd)

33 ns

低水平输出电流

6 mA

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

7.62 mm

长度

26.415 mm

无铅

含铅