ON Semiconductor MC74LCX157MEL

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

EIAJ, PLASTIC, SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC74LCX157MEL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

1

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

LVC/LCX/Z

逻辑功能

Multiplexer

输入数量

2

座位高度-最大

2.05 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

传播延迟(tpd)

6.3 ns

宽度

5.275 mm

长度

10.2 mm