ON Semiconductor MC74LCX244MEL

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

EIAJ, SO-20

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC74LCX244MEL

Prop.

6.5 ns

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.03

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

安森美半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.05 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

7.8 ns

控制类型

低电平

宽度

5.275 mm

长度

12.575 mm