ON Semiconductor MC74VHC08DT

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

Number of Elements

4

RoHS

Compliant

Package

Bulk

Base Product Number

74VHC08

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MC74VHC08DT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

Part Package Code

TSSOP

系列

*

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

输出的数量

1

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2 V

静态电流

2 µA

家人

AHC/VHC

逻辑功能

AND

输入数量

2

座位高度-最大

1.2 mm

逻辑IC类型

AND GATE

高电平输出电流

-8 mA

传播延迟(tpd)

14 ns

低水平输出电流

8 mA

宽度

4.4 mm

长度

5 mm