ON Semiconductor MC74VHC1GT50DFT1G

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

5

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC74VHC1GT50DFT1G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.24

Part Package Code

SOT-353

包装

卷带

容差

0.1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Axial

温度系数

25 ppm/°C

电阻

261 Ω

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

265

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

军用标准

MIL-PRF-55182

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

AHC/VHC

输入数量

1

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

BUFFER

传播延迟(tpd)

25.5 ns

长度

7.62 mm

直径

2.39 mm

宽度

1.25 mm

辐射硬化

无