ON Semiconductor MC74VHCT50ADG

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-14

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.6

Part Package Code

SOIC

Prop.

10.5 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

MC74VHCT50ADG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

SOP14,.25

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

RAIL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

6

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AHCT/VHCT

输入数量

1

座位高度-最大

1.75 mm

逻辑IC类型

BUFFER

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

13 ns

施密特触发器

NO

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm