ON Semiconductor MCF5233CVM100

表面安装

YES

终端数量

256

Clock Frequency-Max

75 MHz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

MCF5233CVM100

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Description

LBGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Part Life Cycle Code

不推荐

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

8.03

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

1.6 V

Supply Voltage-Min

1.4 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

5A992

端子表面处理

镍镀锡银铜

附加功能

低功耗模式取自低功耗模式

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm