ON Semiconductor MCM2802P

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM2802P

Number of Words

32 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

5,25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

32X32

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入保护

HARDWARE