ON Semiconductor MCM69R539ZP5

表面安装

YES

终端数量

119

Manufacturer Part Number

MCM69R539ZP5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

BGA, BGA119,7X17,50

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

7.5 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

记忆密度

1179648 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

LATE-WRITE SRAM

待机电压-最小值

3.15 V