ON Semiconductor MCR12DSN-001G

表面安装

NO

终端数量

3

Package Description

PLASTIC, CASE 369D-01, DPAK-3

Risk Rank

5.68

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

安森美半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

MCR12DSN-001G

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

110 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Manufacturer Package Code

CASE 369D-01

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Style

IN-LINE

Part Package Code

TO-252

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ANODE

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

12000 A

重复峰值关态电压

800 V

非重复Pk在态电流

100 A

断态电压临界上升率-最小值

2 V/us

重复峰值反向电压

800 V

均方根通态电流-最大值

12 A

保持电流-最大

10 mA

直流栅极触发电流（最大）

0.2 mA

直流栅极触发电压（最大）

1 V