ON Semiconductor MDC3205

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Banner Engineering Corporation

Product Status

活跃

Package Description

CASE 29-11, TO-226, 3 PIN

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 29-11

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MDC3205

Package Shape

ROUND

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.91

Part Package Code

TO-92

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

集电极-发射器电压-最大值

6 V