ON Semiconductor MGP20N35CL

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

MGP20N35CL

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.29

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

逻辑电平兼容

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

汽车点火装置

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大耗散功率(Abs)

150 W

集电极电流-最大值(IC)

20 A

集电极-发射器电压-最大值

320 V

栅极-发射极电压-最大值

11 V

VCEsat-最大值

1.9 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

2.4 V

环境耗散-最大值

150 W