ON Semiconductor MGP20N50

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MGP20N50

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Risk Rank

5.92

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Rise Time-Max (tr)

150 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Nom (toff)

12000 ns

Turn-on Time-Nom (ton)

225 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

MOTOR CONTROL

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大耗散功率(Abs)

100 W

集电极电流-最大值(IC)

20 A

集电极-发射器电压-最大值

500 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

4 V

最大下降时间 (tf)

8000 ns