ON Semiconductor MJD32T4

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63

供应商器件包装

DPAK

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MJD32T4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Package Description

PLASTIC, CASE 369C, DPAK-3

Manufacturer Package Code

CASE 369C

Risk Rank

5.15

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

30

Transition Frequency-Nom (fT)

3 MHz

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

3 A

Base Product Number

MJD32

厂商

onsemi

Product Status

Obsolete

操作温度

-

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

15 W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

10 @ 3A, 4V

最大集极截止电流

50µA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1.2V @ 375mA, 3A

电压 - 集射极击穿（最大值）

40 V

频率转换

3MHz

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

40 V