ON Semiconductor MJK190-PA881GFSB-L2
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MJK190-PA881GFSB-L2
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MJK190-PA881GFSB-L2详情
ON Semiconductor MJK190-PA881GFSB-L2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
BOARD
外壳材料
铜合金
安装选项1
LOCKING
板安装选项
PEG
Contact Finish Mating
AU
Body Length
0.65 inch
Insulator Material
NYLON
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MJK190-PA881GFSB-L2
Mounting Styles
RIGHT ANGLE
Contact Materials
PHOSPHOR BRONZE
Manufacturer
MMT Corp
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
MMT MACHRONE CORP
Risk Rank
5.65
Manufacturer Series
MJK190
连接器类型
电信和数据通信连接器
附加功能
ROHS COMPLIANT
子类别
电信和数据通信连接器
触头总数
8
端子间距
2.032 mm
Reach合规守则
unknown
外壳完成
TIN
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
PCB接触图案
STAGGERED
本体宽度
0.522 inch
触点性别
MALE
本体深度
0.62 inch
额定电流(信号)
1.5 A
触点样式
TELCOM, MODULAR
绝缘电阻
500000000 Ω
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER
端口的数量
1
绝缘子颜色
BLACK
端子长度
0.103 inch
电镀厚度
闪烁英寸
MJK190-PA881GFSB-L2拓展信息







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