ON Semiconductor ML2021CS

表面安装

YES

终端数量

18

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML2021CS

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.15

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.72 mm

通信IC类型

线路均衡器

负电源电压

-5 V

宽度

7.52 mm

长度

11.58 mm