ON Semiconductor ML4452CR

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML4452CR

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

通道数量

3

座位高度-最大

2 mm

接口IC类型

读写放大电路

驱动器类型

TAPE

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm