ON Semiconductor ML6516444CT

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.3,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.3,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML6516444CT

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

TSSOP

Prop.

2.5 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

16

家人

BICMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.002 A

传播延迟(tpd)

2.5 ns

控制类型

低电平

宽度

6.1 mm

长度

12.5 mm