ON Semiconductor MM74C244J

表面安装

NO

终端数量

20

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.51

Prop.

70 ns

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Manufacturer Part Number

MM74C244J

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP20,.3

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

DISABLE & ENABLE TIME @RL=1K

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

CMOS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.0022 A

传播延迟(tpd)

90 ns

控制类型

低电平

长度

24.51 mm

宽度

7.62 mm

达到SVHC

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