ON Semiconductor MM74HC139MTCX

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

4.40 MM, MO-153, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MM74HC139MTCX

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.12

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

传播延迟(tpd)

275 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm