ON Semiconductor MM74HC165MTCX_NL

表面安装

YES

终端数量

16

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MM74HC165MTCX_NL

Package Description

4.40 MM, MO-153, TSSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Max

21000000 Hz

Risk Rank

5.67

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

时钟抑制

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

189 ns

fmax-Min

50 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

4.4 mm

长度

5 mm