MMB25259BLT1
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ON Semiconductor MMB25259BLT1

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型号

MMB25259BLT1

utmel 编号

1807-MMB25259BLT1

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

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ROHS

ECAD

简介

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MMB25259BLT1详情

ON Semiconductor MMB25259BLT1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 材料

    Silicone

  • 形状

    Square

  • 系列

    Tflex™ 700

  • 零件状态

    不用于新设计

  • 类型

    Gap Filler Pad, Sheet

  • 颜色

    Gray

  • 使用方法

    --

  • 粘合剂

    Tacky - Both Sides

  • 支持,载体

    --

  • 外形尺寸

    457.20mm x 457.20mm

  • 导热性能

    5.0 W/m-K

  • 热电阻率

    --

  • 器件厚度

    0.0700 (1.778mm)

0个相似型号

MMB25259BLT1拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS