ON Semiconductor MMBF5460L

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CASE 318-07, 3 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMBF5460L

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.12

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FET 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.225 W

反馈上限-最大值 (Crss)

2 pF

环境耗散-最大值

0.225 W