ON Semiconductor MMBFJ309L

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MMBFJ309L

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

SOT-23

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Manufacturer Package Code

CASE 318-07

Risk Rank

5.78

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

DS 击穿电压-最小值

25 V

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.35 W

反馈上限-最大值 (Crss)

2.5 pF

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

0.225 W