ON Semiconductor MMBTA13L

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

SOT-23

Risk Rank

5.75

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

MMBTA13L

Transition Frequency-Nom (fT)

125 MHz

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

150 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Package Code

CASE 318-07

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.225 W

集电极电流-最大值(IC)

0.3 A

最小直流增益（hFE）

10000

集电极-发射器电压-最大值

30 V