ON Semiconductor MMBTH24LT1
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MMBTH24LT1
1807-MMBTH24LT1
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MMBTH24LT1详情
ON Semiconductor MMBTH24LT1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
620 MHz
Manufacturer Part Number
MMBTH24LT1
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Motorola Mobility LLC
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Risk Rank
5.76
Package Style
小概要
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8541.21.00.75
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-236AB
集电极电流-最大值(IC)
0.05 A
集电极-发射器电压-最大值
30 V
最高频段
甚高频段
集电极-基极电容-最大值
0.45 pF
MMBTH24LT1拓展信息







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