ON Semiconductor MMBZ5222BL

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

CASE 318-07

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

2.5 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMBZ5222BL

Power Dissipation (Max)

0.225 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.31

Part Package Code

SOT-23

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

20 mA

反向电流-最大值

100 µA

动态阻抗-最大值

30 Ω

膝阻抗-最大

1250 Ω