ON Semiconductor MMBZ5224BLT1

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

底架

表面贴装

引脚数

3

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Manufacturer Part Number

MMBZ5224BLT1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Package Code

SOT-23

Package Description

PLASTIC, CASE 318-08, TO-236, 3 PIN

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Risk Rank

5.43

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

0.225 W

Reference Voltage-Nom

2.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Non-Compliant

包装

卷带

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

齐纳电压

2.8 V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

20 mA

电压允差

5 %

动态阻抗-最大值

1400 Ω