ON Semiconductor MMBZ5239ELT1

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Reflow Temperature-Max (s)

30

Power Dissipation (Max)

0.225 W

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Number of Elements

1

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.48

Manufacturer Package Code

CASE 318-08

Package Description

PLASTIC, CASE 318-08, 3 PIN

Part Package Code

SOT-23

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMBZ5239ELT1

Reference Voltage-Nom

9.1 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

4.95%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

20 mA

动态阻抗-最大值

10 Ω